1月29日，专注于RISC-V架构的企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代AICPU芯片K3。这款历经1200余天研发的产品，延续了公司对RISC-V技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。
深耕四年磨一剑技术迭代夯实算力基础
进迭时空自成立四年以来，始终聚焦RISC-V架构的核心技术攻坚。“我们从没有动摇过对RISC-V的信仰，对RISC-V构建下一代开放计算生态的信仰。”进迭时空创始人兼CEO陈志坚在发布会上表示。从RVA23标准冻结到芯片量产投片，公司仅用一年时间完成研发落地，展现了高效的技术转化能力。
依托这样的技术推进效率，K3作为全球首颗符合RVA23规范的量产RISC-V芯片，其实现了多项技术创新：量产1024位宽高并行计算，在RISC-V芯片上达成FP8数据精度原生AI推理，同时也是首颗完整支持芯片级虚拟化的RISC-V产品。硬件配置上，8颗高性能X100大核主频可达2.4GHz，单核性能与ARMA76相当，60TOPS的AI算力与32GBLPDDR5高速内存支持，让芯片具备了强大的综合处理能力。
算力与场景融合解锁终端智能新可能
K3芯片的核心优势在于单芯片融合通用算力与AI算力，实现了300亿-800亿参数大模型的本地运行。在性能测试中，其单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz，Geekbench6单核突破400分，相较于前代产品K1，AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍。实际应用场景中，搭载进迭时空优化版Linux系统Bianbu的K3芯片，操作系统启动、浏览器打开等基础操作速度已接近主流桌面CPU水平，满足日常使用需求。
针对不同智能场景，K3芯片进行了精准适配。面向智能机器人场景，专门设计了由2个RISC-V实时核构成的实时计算子系统、3MB实时计算高速缓存及10个CAN-FD接口；面向AI本地推理需求，通过Flash-attention等多重优化，实现30B通义千问大模型每秒15个Token的输出速度，首字延迟控制在1秒以内。目前，K3已支持HuggingFace平台除FP4/FP6外的所有大模型格式，兼容Qwen、Deepseek等主流模型，展现出良好的通用性。
全栈生态布局降低行业应用门槛
进迭时空在推出K3芯片的同时，持续完善全栈计算体系构建。从计算核、计算芯片到编译器、操作系统、AI软件栈，再到具体应用解决方案，形成了覆盖硬件到软件的完整技术链条。软件层面，K3支持Ubuntu、开源鸿蒙、Open麒麟等多款操作系统，为终端客户提供丰富选择；硬件层面，配套推出PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器，并开放全部板级参考设计，降低客户开发门槛。
截至2025年底，前代产品K1累计量产15万颗，成为开放市场高性能RISC-V芯片出货量高的产品，其在开源智能硬件、智能终端、AI机器人等领域的落地经验，为K3的市场推广奠定了基础。目前，K3芯片将于2026年4月起陆续面市，相关芯片设计细节、软硬件开发资料也将通过公司官网逐步开放。
从K1到K3，进迭时空以持续的技术迭代推动RISC-V生态成熟。正如陈志坚所言，构建全栈计算体系虽难度巨大，但“只有这样做，才能降低商业客户使用RISC-V的门槛，真正方便客户，并加速客户基于RISC-V架构做计算创新和应用创新”。未来，随着K3芯片的批量交付与生态伙伴的持续拓展，RISC-V架构在智能终端、机器人等领域的应用边界将进一步拓宽。
